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加工素材一覧

加工素材一覧あらゆる素材の研磨ニーズにお応えします。

日本エクシードは、1961年創業以来、長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付くあらゆる素材を手掛ける技術力を高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う世界で唯一の存在となりました。

半導体デバイスの基本材料である「シリコン」「酸化物」「化合物」など各種ウエーハには、その素材自体の性質を損なわずにデバイス特性を満たす加工が要求されます。

又、ウエーハに限らずナノテクノロジーを支える様々な装置には超精密研磨を必要とする、ありとあらゆる素材が存在します。

日本エクシードは素材毎に独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質を提供しています。

 

シリコン材料

シリコン材料IC、LSIの基板となっているのが単結晶シリコンウエーハです。年々最終製品の多機能化が進み、回路素子の高密度化、薄化を目的に、現在は回路を描く線幅が数十nm時代に突入しています。これに伴い、ウエーハ厚を数十μmにする要求も増えています。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。

材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど)

SOIウエーハのサイズダウン

シリコンウエーハのサイズダウン写真は12"φSOIウエーハを4"φの径に変え、全体の厚さをSi4”φの規格に合わせる加工技術になります。 サイズダウンが出来る範囲として8”φを6”φ・4”φに6”φを4”φする加工技術を持ち合わせています。

 

酸化物材料

酸化物材料酸化物材料の代表的な最終製品として携帯電話、テレビなどの電子部品があり、必要な電波を抽出する為に表面弾性波(Surface・Acoustic・Wave)を用いた数種類のフィルター(SAWフィルター)が使用されております。
このSAWフィルターの基板となるのがLiNbO3, LiTaO3, 水晶などの酸化物ウエーハ材料です。 近年、携帯電話は多機能化に伴い各種デバイスを小型化、軽量化が必要不可欠になって来ており、SAWフィルターに於いても実装面積を小さく且つ薄くする必要があります。 日本エクシードではパターン形成済みのウエーハ裏面を指定のRa値でラッピング(バックラップ)し薄くする技術を所有しております。

近年では手をかざせば水が出てくるなど、衛生面にも配慮した蛇口があります。 この製品にも酸化物(LiTaO3)が使われており、人体から発せられる熱を捉え、電気信号に変える特徴があります。
この製品を実現させる為には非常に薄く仕上げる必要(数十μm)があり、日本エクシードではこの加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。
又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。
日本エクシードは、用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。

材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc.

 

化合物材料

化合物材料化合物もシリコン・酸化物同様、パッケージング・特殊用途として薄くする要望が増えています。 化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われております。
日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能となります。
高輝度用LEDは効率を上げる為に、エピタキシャル面の凹凸を平滑にする必要があり、この加工も日本エクシードで対応しております。
「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得しています。定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。
パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする事も行っています。

材料名:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc.

 

金属素材

金属素材金属材料においても光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。

材料名:SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc.

 

 

 

 

 

 

その他材料

その他材料磁性体材料、超伝導材料、新素材など磨くことに関しては、すべての材料に対してチャレンジします。たとえば超伝導材料の基板となるSrTiO3については表面粗さ(Ry)1nmまでの研磨加工が可能です。

材料名: Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、SrTiO3、LaGaO4、La3Ga5SiO14、LaSrGaO4、NdGaO3(NGO)、Y2Fe5O12、 Y3Al5O12、Bi12GaO20(BGO)、樹脂材料、etc

 

 

 

 

 

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